目前市面上最高的灌封膠就是有機(jī)硅材質(zhì)的電子灌封膠,是一種灌注在電子元器件件上的液體膠,其具有導(dǎo)熱、阻燃、耐高溫、憎水、無(wú)腐蝕等性能,廣泛應(yīng)用于各類電子元器件上,起到防水抗震、固定密封的作用,有效延長(zhǎng)電子元器件的使用壽命。
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