硅膠因為其優(yōu)異的物理性能，在電子電器產(chǎn)品的生產(chǎn)維修上經(jīng)常被使用。即然有使用，難免會出錯，在不該涂的地方涂了硅膠，或是涂過量了硅膠，這時就要將其去除掉。而有時涂的是硅膠粘接劑，硅膠和電路板完全粘接了，這時如何去除電路板上的硅膠呢？
    對于還沒有固化的硅膠，可以用清潔用布或刮刀之類的用品先將大部份硅膠清除掉，對于殘留的硅膠，可以使用異丙醇將其去除。

   而對于已經(jīng)固化了的硅膠，可以先用機(jī)械方式如刮刀去除盡可能多的部份，然后用溶劑（礦物油，甲苯，二甲苯，丙酮）將其浸泡至溶脹，最后再按上一節(jié)的辦法去除。


   宏圖電子灌封膠可用于各種電路板的灌封使用，是一種具有防水、防潮、導(dǎo)熱、絕緣及密封作用的灌封材料，對電子元器件起到保護(hù)作用。主要用于電子元器件的封裝、密封、填充、防壓。對PC（電子絕緣板料）、PMMA（有機(jī)玻璃、亞克力）、PCB、CPU的粘附、密封性和熱穩(wěn)定性極好。

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